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黑金剛電容非固體鋁電解電容器焊接推薦條件

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黑金剛電容非固體鋁電解電容器焊接推薦條件

作者:黑金剛電容    發(fā)布時間:2020-08-28 11:31:15  訪問量:6053  來源:櫻拓貿(mào)易


黑金剛電容非固體鋁電解電容器焊接推薦條件是什么呢?今天櫻拓給大家簡單介紹下。

一、貼片型焊接推薦條件 

使用焊糊,在玻璃環(huán)氧樹脂基板(D55~KG5:90×50×0.8mm、LH0~MN0:180×90×0.8mm帶電阻)上進(jìn)行焊 接的時候,產(chǎn)品上部及端子部分溫度,時間的推薦范圍如下表所示。 

回流次數(shù)不超過2次(僅MHS系列為不超過3次)。

回流之后,必須確保電容器的溫度已經(jīng)完全冷卻到室溫(5~35℃)后方可進(jìn)行第2次、第3次(僅MHS系列) 回流。

● 回流概要  

焊接方法 : 空氣回流法或紅外線回流法

【黑金剛電容|】非固體鋁電解電容器焊接推薦條件

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● 推薦焊盤尺寸

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二、引線型、基板自立型的焊接推薦條件 

●波峰焊接條件  

波峰焊:260±5℃ 10±1秒Max(或 380±10℃ 3.0±0.5秒:手焊)

三、使用注意事項(xiàng)

1、焊接方法 

ALCHIPTM-MVA/MVE/MZS/MZL/MZR/MZJ/MZA/MVY/MZF/MZE/MZK/MLA/MLF/MLE/MLK/MVL/MVJ/MHS/MVH/MHL/MHB/MHJ/MHK/MXB/MKB 系列 因用于回流焊,不適合于 DIP 焊接,請務(wù)必注意。 

2、回流焊接 

請采用上述焊接方法和在推薦條件下使用。此外,請注意即使是相同的 設(shè)定條件因下述設(shè)定條件不同時也會出現(xiàn)溫度差。當(dāng)條件不同于以上推 薦條件時,請貴司確認(rèn)電容器實(shí)際受到的溫度應(yīng)力之后,另行商議。若 有不明之處,請向我司咨詢。

① 產(chǎn)品的位置不同。( 基板邊緣部的溫度上升高于基板中央部。)

② 零件數(shù)量、安裝密度不同。( 零件數(shù)量越少,安裝密度越低,溫度上升越大。)

③ 使用基板種類不同。( 同尺寸、厚度時,為了得到相同的基板溫度,需 要將陶瓷基板的溫度設(shè)定得比玻璃環(huán)氧樹脂電路板低,但零件受到得應(yīng) 力變大。)

④ 基板的厚度不同。( 基板越厚,和③同樣,需要將爐內(nèi)溫度設(shè)定得越高。) 

⑤ 基板的大小不同。( 基板越大,和③同樣,需要將爐內(nèi)溫度設(shè)定得越高。) 

⑥ 焊劑厚度不同。(當(dāng)焊接厚度非常薄時,請向我司咨詢。) 

⑦ 利用紅外線進(jìn)行焊接時,加熱器的位置不同。(下部加熱和電熱板同樣, 電容器的破損將減少。) 

⑧ 關(guān)于汽相焊(Vapor Phase Soldering)的焊接方法,請另外與我們聯(lián)系。

3、手動重焊 

當(dāng)出現(xiàn)錯焊時請進(jìn)行手動重焊。此時,請?jiān)O(shè)定烙鐵尖端溫度為 380±10℃、對電容器進(jìn)行3±0.5 秒的焊接。

4、機(jī)械應(yīng)力

焊接后,如果對電容器施加機(jī)械應(yīng)力將可能導(dǎo)致異常發(fā)生,請務(wù)必注意。 請避免拿住電容器主體,按壓電容器,翻轉(zhuǎn)基板。

5、粘著劑 

關(guān)于粘著劑的選擇請考慮以下各點(diǎn)。 

① 短時間內(nèi)能低溫硬化。

② 粘著力強(qiáng),硬化后耐熱性能優(yōu)良。 

③ 開封后使用時間長。 

④ 對產(chǎn)品無腐蝕性。 

6、基板清洗 

請?jiān)谌菰S條件下清洗。此外,為了使清洗液無殘留,請?jiān)谇逑春篑R上用 50 ~ 85℃的熱風(fēng)干燥 10 分鐘以上。 

7、涂裝 

① 安裝后,在基板上涂裝樹脂時,為了減輕電容器受到的應(yīng)力,建議涂上 緩沖劑。( 請使用無鹵素類的涂層樹脂。) 

② 涂裝樹脂時,請確認(rèn)已經(jīng)無清洗液殘留后再進(jìn)行樹脂涂裝。 

8、樹脂封裝 

電容器的封口部用樹脂全部封裝時,因不能適度控制電容器的內(nèi)壓上升, 從而處于危險(xiǎn)狀態(tài)。此外,當(dāng)樹脂中鹵素離子多的時候,該成分有可能 通過封口橡膠侵入到內(nèi)部從而導(dǎo)致異常發(fā)生,請務(wù)必注意。 

9、其他 

也請參照鋁非固體電解電容器使用注意事項(xiàng)。

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