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作者:NCC電容 發(fā)布時(shí)間:2020-08-18 11:14:29 訪(fǎng)問(wèn)量:6184 來(lái)源:櫻拓貿(mào)易
NCC電容多層陶瓷電容器的基板設(shè)計(jì)如下:
(1) 將貼片型電容器安裝到基板上時(shí),使用的焊料量(焊點(diǎn)的 大?。?huì)直接影響安裝后的電容器,因此,必須充分考慮。 在設(shè)計(jì)基板的焊盤(pán)時(shí),請(qǐng)?jiān)O(shè)定可確保合適焊料量的形狀和尺寸。標(biāo)準(zhǔn)焊盤(pán)尺寸如下所示。
(2) 焊盤(pán)寬度 C 的尺寸請(qǐng)?jiān)O(shè)定為小于電容器寬度。
(3) 在電容器焊接到基板上后的工序中或使用中,如果基板彎曲, 可能發(fā)生貼片破裂的情況。因此,請(qǐng)充分考慮基板的材質(zhì)、 基板的大小和電容器的安裝位置。
(4) 請(qǐng)確?;蹇椎拈g隔與帶引線(xiàn)電容器的端子間隔一致。
(5) 對(duì)于金屬基板,請(qǐng)考慮使用金屬蓋型。在金屬基板上搭載貼 片型,可能發(fā)生電容器破裂、絕緣受損、絕緣阻抗下降等情況。
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